API プラン53A（シール・ポット：バリア流体／窒素加圧用）
API プラン53Aはリザーバーを利用し、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧する際は、プラント用窒素を使用するのが一般的です。リザーバーは、シール・チャンバーの最高圧力より少なくとも 1.3 bar（20 psi）以上に設定してください。これは、インボード・シール面を横切る漏れがバリア流体となり、その後シール面を潤滑しつつ、プロセスに入るようにするためです。こういった理由から、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。なお、プロセス流体の希釈を懸念する必要はありません。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピング・リングを採用しています。タンク・レベル・インジケーターまたはレベル伝送器によって、インボードおよびアウトボードの両方のシールの漏れを表示します。
図のアセンブリーおよびキットには、オプション部品が含まれています。
本プランの特徴：
- 必要に応じてインボード・シールから熱を除去
- デュアル・シールで使用（大気へのプロセス漏れが発生する可能性がない場合）
プラン53Aは、シール・ポット・アセンブリーとして提供しています。アセンブリーをシステムに接続する際に使用する現場取り付けキットもございます。
アセンブリー内容（一部異なる場合もあります）：
- Swagelokチューブ継手
- 63シリーズ ボール・バルブ
- CHシリーズ 逆止弁
- Vシリーズ 2バルブ・マニホールド
- QTMシリーズ クイック・コネクツ
- バイメタル式温度計
- TTWシリーズ 温度計保護管ティー
- PGIシリーズ 圧力計
- KHFシリーズ 圧力レギュレーター
- Swagelokパイプ継手
- 圧力伝送器
- レベル伝送器
- レベル・スイッチ
- シール・ポット
詳細やご注文方法につきましては、製品カタログ『Mechanical Seal Support Systems Application Guide』の35ページをご参照ください。オプション部品に関する情報につきましては、スウェージロック指定販売会社までお問い合わせください。