分析模块化平台组件

分析模块化平台组件

世伟洛克^®的分析用模块化平台组件能够降低您的设计和搭建时间，简化平台上的维护。各种符合ANSI/ISA 76.00.02标准的表面安装组件，基座和流体组件使工艺分析仪器，样品处理和流体分配系统设计更加高效。同其他模块化平面系统相比，更少的密封O型圈便于组装，并减少潜在的泄漏点数量。附送的MPC系统配置工具能够简化组件选择，布局设计和订购。

规格

表面安装元件

构成材料:流体润湿部件的构成材料参见具体元件

压力-温度等级:参见具体元件

基座和流体组件

• 构成材料
  • 密封材料:Kalrez^® 氟碳橡胶 FKM
  • 润湿材料:316L SS (ASTM A276 或 A479) 以及氟碳橡胶 FKM或可选的 Kalrez
  • 密封、固定块和组装硬件 参见模块化平台组件（MPC）产品目录，MS-02-185
  • 非润湿材料为铝合金（合金2024-T351，表面阳极氧化硬化）和300系列不锈钢
• 温度范围: 20–300°F (–6–148°C)
• 工作压力: 1000–2115 psig (68.9–145 bar)

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